『めっき』技術は、あらゆる分野に対して貢献している最先端の表面処理技術です。近未来の新技術に対して貢献できる美しさ、安全性、機能性を生かしつつ、環境にもやさしい表面処理技術を目指して、研究開発を行っています。また、産官学の連携を精力的に行うと共に最先端の解析装置を駆使し研究開発に取り組んでいます。
“Plating” technology is a state-of-the-art surface treatment technology that contributes to all fields. We are conducting research and development with the aim of creating environment-friendly surface treatment technologies while taking advantage of the beauty, safety, and functionality that can contribute to new technologies in the near future. In addition, we are energetically collaborating with industry, government and academia, and are working on research and development by making full use of state-of-the-art analysis equipment.
電磁波シールドメッキ
樹脂製品に電磁波シールド性能を付与する表面処理です
伝導体と磁性体の組み合わせで,低周波から高周波のシールドが可能です
アルミ板より高いシールド性能を付与できます
電磁波シールドめっきと他のシールド材との性能比較
シールド効果は,銅めっき膜厚1~2μmでアルミ板3㎜程度に匹敵
電磁波シールド性を維持しつつ部材の軽量化が可能
シールド効果は,約80 dB(100MHz~1000MHz)以上
電磁波を10,000分の1まで弱めます.